聯(lián)發(fā)科helio x25和曉龍820對比：

　　在中低端芯片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科這幾年發(fā)展非常迅猛，可以說是已取得了不錯(cuò)的戰(zhàn)績，但是在利潤更豐厚，也是大家更關(guān)注的旗艦芯片領(lǐng)域，它卻一直是處于追趕者的角色。

　　今年聯(lián)發(fā)科終于蓄勢勃發(fā)，推出了全球首款十核芯片Helio X20，隨后又推出了主頻更高的Helio X25芯片，聲勢浩大。

　　而Qualcomm當(dāng)前的旗艦芯片驍龍820則是一款王者芯片，且已被主流廠商爭相采用，Helio X25能否對它造成挑戰(zhàn)，我們先一起走近這兩款芯片看看。

　　Helio X25是聯(lián)發(fā)科當(dāng)前最高端的芯片，它主要特色體現(xiàn)在CPU方面，其采用了三叢集十核架構(gòu)，包括2個(gè)2.5GHz Cortex-A72大核，四個(gè)2.0GHz的Cortex-A53，以及四個(gè)1.4GHz的Cortex-A53核心。

　　而驍龍820則是Qualcomm今年推出的旗艦芯片，它采用了全新定制設(shè)計(jì)的Kryo架構(gòu)，雖然只是四核，但是每個(gè)核心都很強(qiáng)大，并且引入了先進(jìn)14納米工藝，以及先進(jìn)的智能資源管理工具。

　　在GPU上，它采用了Adreno 530，比前代驍龍810配備的Adreno 430，在圖形處理性能、計(jì)算能力和功耗都帶來了40%的提升。

　　同時(shí)，驍龍820的連接能力也非常強(qiáng)大，其集成X12 LTE調(diào)制調(diào)解器，上行支持Cat 13，下行支持Cat 12標(biāo)準(zhǔn)，這使得它比Helio X25支持的Cat 6，在網(wǎng)速上有成倍的優(yōu)勢。

　　此外，它還支持超聲波Sense ID Touch指紋、SafeSwitch防盜解決方案、Quick Charge無線充電等，多方面顯示出這款芯片的王者風(fēng)范。

　　軟件跑分實(shí)測

　　選用了市面上主流的驍龍820設(shè)備(A)和Helio X25設(shè)備(B)各一款，它們都采用了1080p屏幕，內(nèi)置4GB運(yùn)存，驍龍820設(shè)備屏幕稍大，為5.5英寸，不過它的電池容量也有所增加，達(dá)到3000mAh。

　　Helio X25機(jī)器為5.2英寸，電池容量要少440mAh。(下面不加說明左邊都是A機(jī)器，右邊為B機(jī)器)

　　▲安兔兔跑分對比

　　先用安兔兔和魯大師者兩款綜合性跑分軟件對兩款設(shè)備進(jìn)行測量。測量結(jié)果顯示，整體方面，驍龍820機(jī)器擁有非常明顯的優(yōu)勢，安兔兔跑分達(dá)到12萬的高分，高出對手2.4萬多;魯大師跑分也超過6萬，高出對手2萬分;而且其在3D性能方面表現(xiàn)尤為突出，逼近6萬。