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華為麥芒4介紹：

外觀設計

華為麥芒4采用了金屬機身設計，5.5英寸FHD全高清負向液晶屏，2.5D弧面屏設計，色域可達85%。

硬件配置

華為麥芒4還搭載了高通首發(fā)定制的驍龍616八核處理器，依然搭載量華為EMUI，并搭載多款定制主題。

拍照方面，麥芒4采用了1300萬像素RGBW四色傳感器，支持OIS光學防抖，鏡頭表面采用藍寶石保護玻璃，全新二代獨立ISP，支持美食、美妝模式，同時支持魅我自拍、海報模式、智能構圖。與此同時，華為還加入了動感影集功能，支持將照片制作為小視頻，并分享到微博和微信。

華為麥芒4也采用了背面指紋識別技術，除了解鎖手機外，還提供了與榮耀7上一致的下滑打開通知欄，長按接聽等功能。

在網(wǎng)絡制式方面，華為麥芒4支持雙卡雙4G；

續(xù)航方面，華為麥芒4搭載3000mAh容量電池。

售價方面，華為麥芒4共分為標配版(2GB內(nèi)存+16GB機身存儲)和高配版(3GB內(nèi)存+32GB機身存儲)兩個版本，價格分別為2099元和2499元。

華為麥芒5介紹：

外觀設計

手機外觀比較圓潤，采用全金屬機身，背后依然是三段式設計，提供后置指紋識別。整體看起來像是縮小+圓潤版的Mate 8。

硬件配置

麥芒5新機代號“HUAWEI MLA-TL00”，三圍尺寸151.8×75.7×7.3(mm)，重量160g，采用5.5英寸1080p屏幕，搭載2.0GHz八核處理器（預計是麒麟650），搭配3GB內(nèi)存+32GB機身存儲（最大支持128GB擴展）；

拍照方面，麥芒5提供前置800萬+后置1600萬像素攝像頭；

續(xù)航方面，麥芒5內(nèi)置3270mAh容量電池；

系統(tǒng)方面，麥芒5運行Android 6.0系統(tǒng)。

另外，此前還傳聞有4GB+64GB的版本，但尚未通過工信部入網(wǎng)許可。

網(wǎng)絡方面，支持GSM、TD-SCDMA、TD-LTE，由此來看這是一款移動定制機。不過，考慮到上代麥芒4就有全網(wǎng)通版本，相信麥芒5應該也不會錯過。

據(jù)此前爆料，麥芒5將分高配和標準版，前者售價2499元，而后者是2199元。

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